每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司近期是否突破碳化硅的单晶制备设备？
劲拓股份（300400.SZ）6月9日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好！目前公司暂无上述产品。公司已交付的半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备，此类业务研发方向主要系攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的主设备，同时拓展产品应用领域，如IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA 等生产制造领域。
(记者 曾健辉)
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