科思科技：公司智能无线电基带处理芯片已完成晶元制造，受疫情影响，暂未完成封装测试

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：咱公司自研的智能无线电基带处理芯片已经进入了封测阶段，请问公司计划封测在几个月内完成？

科思科技（688788.SH）5月26日在投资者互动平台表示，公司智能无线电基带处理芯片已完成晶元制造，受疫情影响，暂未完成封装测试，公司正与供应商协调加快进度，积极推进其封装测试工作以及后续的宽带自组网终端研制。后续项目进展具体情况请以公司公告为准。

(记者 陈鹏程)

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