劲拓股份：公司已交付的多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司近期是否又研制出了新的半导体设备？

劲拓股份（300400.SZ）5月25日在投资者互动平台表示，公司已交付的多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备，已完成了内部产品归类、定型及成熟度的确认，形成了规划范的产品系列，并搭载产线上前后连接的多款辅助专用设备进行销售。除提升现有系列产品的优化升级外，公司还在持续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的主设备，进一步拓展产品应用领域，如IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA 等生产制造领域，逐步丰富产品类型，以期能够打通前段和后段生产线。

(记者 蔡鼎)

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