每经AI快讯，中环股份公告，拟将原计划投入“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”中的剩余募集资金9.76亿元，全部用于年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂项目（简称“DW 四期”）。
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交建股份：公司中标宿松路快速化改造工程项目，中标金额约8.59亿元
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