每经AI快讯,中环股份公告,拟将原计划投入“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”中的剩余募集资金9.76亿元,全部用于年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂项目(简称“DW 四期”)。
上一篇
交建股份:公司中标宿松路快速化改造工程项目,中标金额约8.59亿元
下一篇
河北省粮食产业集团有限公司原董事长张立新等3人被查
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
突然宣布:马浚伟辞任CEO
成都数字文创“硬科技”集体亮相,精准对接文旅“新场景”
飞往北京的“空军一号”,CEO们“身家”超20万亿美元?马斯克发帖:只有我和黄仁勋坐上了