光力科技：公司专注于半导体后道封测领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问公司作为半导体划片机设备龙头，有研磨和抛光技术，是否会进军cmp设备研发，并且有量产12寸半自动晶圆清洗机，会发展清洗机业务吗

光力科技（300480.SZ）5月24日在投资者互动平台表示，公司专注于半导体后道封测领域，产品主要为用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴和耗材（包括刀片等）。如果我理解不错的话，您说的清洗机应该是半导体前道工序的大型清洗设备，与我们的12寸半自动清洗机不是同一类型产品。

(记者 曾健辉)

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