瑞德智能：公司拥有自主的软硬件设计开发能力，与主力IC芯片供应商紧密开展技术和商务交流

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司和中山大学有芯片方面的合作研究吗？

瑞德智能（301135.SZ）5月24日在投资者互动平台表示，公司拥有自主的软硬件设计开发能力，与主力IC芯片供应商紧密开展技术和商务交流，不断推动国产IC芯片方案的研发量产。与国内知名芯片厂商进行深度战略合作，合作内容系集成电路产品设计及应用方案联合设计研发，该系列定制芯片“瑞德芯”，目前已广泛应用于瑞德智能设计研发的智能控制器产品和解决方案中。

(记者 尹华禄)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。