每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司手机壳搭载eSIM芯片是否能实现量产？智能化工厂建设情况介绍一下？
杰美特（300868.SZ）5月23日在投资者互动平台表示，公司暂未生产搭载eSIM芯片的手机壳。公司数字化试点基地将精益生产与数字化、智能化结合，具有大规模、多品种、高品质的量产优势。该基地目前处于试运行阶段，未来将在生产制造中全面应用。
(记者 张喜威)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端