劲拓股份：国产半导体封装和硅片制造设备为公司战略级业务

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司二季度预计半导体设备销量能同比增长百分之二百吗？

劲拓股份（300400.SZ）5月19日在投资者互动平台表示，国产半导体封装和硅片制造设备为公司战略级业务，公司致力于持续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，同时拓宽半导体设备的应用领域，如 IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA 等生产制造领域，以期半导体专用设备收入成为公司业绩的增量。

(记者 王晓波)

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