大港股份：公司控股孙公司苏州科阳掌握了晶圆级芯片封装的TSV和RDL等先进封装核心技术

每经AI快讯，大港股份（002077.SZ）5月13日在投资者互动平台表示，公司控股孙公司苏州科阳掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳具有良好的技术优势和产品基础，自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。

(记者 尹华禄)

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