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    深科技:公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产

    每日经济新闻 2022-05-16 09:30

    每经AI快讯,深科技(000021.SZ)5月16日在投资者互动平台表示,公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产,满产最终月均产能为12万片/月。合肥沛顿目前正在按计划进行一些终端客户的审厂工作,通过后就可以大批量投产,订单情况符合预期。

    (记者 尹华禄)

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