每经AI快讯，金冠股份（300510.SZ）5月16日在投资者互动平台表示，目前部分原材料价格上涨情况已有所缓解，但芯片涨价因素尚未消除，未来公司将通过推行精细化生产、精益管理、工艺技术创新，优化产品生产作业流程等方式，同时加大与供应商和客户的沟通，在保证产品品质的前提下，实现降本增效。
(记者 尹华禄)
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