每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问董秘先生,在Micro LED方面公司采用cog封装技术,而行业中有公司采用cob封装技术。这两种技术哪个更优,成本更低,两种技术能否并存,还是有一方会被取代?两种封装技术下的c端消费电视,哪个更有竞争力,价格更便宜?
利亚德(300296.SZ)5月5日在投资者互动平台表示,由于玻璃基板价格更低,且平滑度更高,采用COG模式将大大提高转移效率,降低产品成本,但目前COG模式暂未量产。 COB方式由于一次固晶良率及工艺问题,全制程一次整体综合良率仅为70%,因此,会增加返修的成本。 利晶MicroLED的转移良率可以达到99.99%,同时在逐步进行成本管控,随着迭代创新、优化工艺及材料创新,全制程综合良率达到了94%以上。
(记者 陈鹏程)
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