龙迅半导体（合肥）股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2022年4月29日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司披露招股说明书（申报稿），龙迅半导体（合肥）股份有限公司本次拟公开发行股数不超过约1731.47万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的25%。如本次发行上市采用超额配售选择权的，行使超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行上市股票数量的15%。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。 公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。 更多新股分析学习，微信搜索关注【每经极简投研院】，领取课程福利！ 每经头条（nbdtoutiao）——攥紧“中国种子” (记者曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。