中颖电子：2021年晶圆占成本比大致为65.91%

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，您好！有三个问题请教：1.在贵司《招股书》中披露，2011年晶圆占成本比为52.63%，请问2021年晶圆占成本比大致为多少？2.贵司年报披露的存货构成中，原材料是否指在晶圆厂生产的晶圆？在产品是否指在封测厂生产的产品？3.如果原材料就是指晶圆厂存货的话，贵司产品周期在晶圆厂约2个月，封测厂约1个月，则在21年报披露的存货构成中，晶圆0.22亿，在产品1.22亿如何理解？不应该晶圆更多么？

中颖电子（300327.SZ）4月26日在投资者互动平台表示，1、2021年晶圆占成本比大致为65.91%；2、原材料是指已经晶圆厂生产加工完成出货，我司已经入库入账的晶圆，在产品指晶圆尚在封测厂生产阶段的产品；3、2021年存货构成中，晶圆指我司还未进行封测的晶圆库存。在产品的金额包含正在进行封测及相应的封装测试费用等。

(记者 曾健辉)

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