捷捷微电：“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目已经开工，计划明年建设完成

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司19年增发项目中的电力电子生产线开始生产了吗？达产了吗？这个项目是6寸线吗？谢谢

捷捷微电（300623.SZ）4月25日在投资者互动平台表示，公司定增项目之一“电力电子器件生产线”建设项目，募集资金已经投完，该项目增厚晶闸管的部分产能在2020年的营收中就已经产生了一定的贡献。“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目是由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建的，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元人民币。目前，该项目已经开工，计划明年建设完成，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。

(记者 张喜威)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。