赛微电子：北京FAB3并不存在专利问题

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司目前1万片产能有百分之多少用于量产，有百分之多少用于工艺开发，年报中量产的产能这么低，是通用微给FAB3的订单太少吗？按照公司公布的硅麦的良品率高于瑞典，按理通用微订单都应该转到FAB3了，为什么FAB3总产量这么低，是因为专利问题没有转过来吗？还是通用微的总需求大幅降低了？

赛微电子（300456.SZ）4月24日在投资者互动平台表示，北京MEMS产线同时可以进行工艺开发及晶圆制造，且工艺开发是量产的前置程序。北京产线处于产能爬坡阶段，客户需求的产品只有工艺开发成功后才能转入晶圆制造阶段，而不同类别、不同型号产品的工艺开发进度存在巨大差异，也因此，产线运营初期的产量水平较低是正常的，当前北京FAB3不缺市场需求，而是处于将需求落地、转化为订单生产的艰苦奋斗阶段；北京FAB3并不存在专利问题。

(记者 陈鹏程)

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