每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司研发团队李宗杰博士光刻技术是否已达到了世界一流水平吗？2021年研发投入多少资金？
惠伦晶体（300460.SZ）4月20日在投资者互动平台表示，公司掌握了实现高基频的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺，2021年公司高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货，成为全球为数不多的厂商之一。关于2021年研发投入情况，敬请关注即将披露的2021年年度报告。
(记者 尹华禄)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端