每日经济新闻

日丰股份：公司暂未有投资半导体产品和材料项目

每日经济新闻 2022-04-20 18:12

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司是否有意愿投资半导体产品和材料项目？

日丰股份（002953.SZ）4月20日在投资者互动平台表示，公司暂未有投资半导体产品和材料项目。

(记者 尹华禄)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

上一篇

浙矿股份：公司装备可用于有色金属矿山领域

下一篇

恩捷股份：2022年一季度实现净利润9.16亿元，同比增长111.92%

分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验