同兴达：金凸块封装技术与堆叠封装技术分属先进封测行业不同的工艺路线，对应不同的应用领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的金凸块封测封测技术和华为的堆叠技术有何异同？跟华为在芯片封测这方面有合作吗？

同兴达（002845.SZ）4月12日在投资者互动平台表示，金凸块封装技术与堆叠封装技术分属先进封测行业不同的工艺路线，对应不同的应用领域。目前我司昆山基地正处建设期，华为作为我司液晶显示模组重要客户，期待后续与之在芯片封测领域展开合作。

(记者 尹华禄)

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