虹软科技：公司将于2022年4月28日披露《2021年年度报告》

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：蒿总，公司在2019年首发募集资金总于研发投入，想问一下，当初招股说明书募投的，智能手机，iot，光学屏下指纹以及研发中心是否已经按照招股说明书安排的进度已经完成？这些项目投资是按照研发费用计入财报还是研发资产化计入财报？这些项目是否已经形成对应的产能？

虹软科技（688088.SH）4月12日在投资者互动平台表示，公司募投项目的进展情况及财务数据，敬请关注公司将于2022年4月28日披露的《2021年年度报告》。

(记者 尹华禄)

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