赛微电子（300456.SZ）4月10日在投资者互动平台表示，公司北京FAB3尚处于运营初期，正基于客户需求，积极推进相关产品的工艺开发及晶圆制造，其中多种不同类别、不同型号的产品仍处于工艺开发及产品验证阶段，产能建设及产能爬坡工作均在推进中，整体而言符合半导体制造行业的客观规律。
(记者 尹华禄)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端