东吴证券给予金博股份买入评级：与天科合达在第三代半导体领域达成战略合作，平台化布局厚积薄发

每经AI快讯，东吴证券04月10日发布研报称，给予金博股份（688598.SH，最新价：221.56元）买入评级。评级理由主要包括：1）与天科合达达成战略合作，技术、商务深度合作；2）碳化硅衬底市场空间大，金博股份在高纯热场&保温材料上取得突破；3）高纯碳化硅粉体是制备碳化硅衬底的关键原材料，目前公司碳化硅粉正在研发试制阶段。风险提示：光伏行业竞争加剧，研发进展不及预期。

AI点评：金博股份近一个月获得2份券商研报关注，买入2家。

每经头条（nbdtoutiao）——加快建设全国统一大市场，打破地方保护和市场分割！重磅意见发布，权威解读来了→

(记者 张喜威)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。