劲拓股份：公司目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司能介绍一下公司具体有几款半导体设备，都卖给了哪些厂家，在手订单如何？

劲拓股份（300400.SZ）4月9日在投资者互动平台表示，公司目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备及其他先进半导体封装过程专用设备，客户主要为半导体封装与测试厂商和半导体器件生产厂商。相关业务在手订单情况未达到单独披露标准前，公司暂无对外披露该业务在手订单的规划，公司整体订单情况将在我司2021年度报告中披露。

(记者 尹华禄)

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