高鸿股份：公司有相关芯片研发能力，并通过与集团内兄弟公司合作，以及外部合作方共同合作等方式，进行生产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司董秘回复“公司募集资金项目为“车联网系列产品研发及产业化项目”主要投向为：实验环境建设、车联网专用通信芯片定制开发、产线建设”，请问公司有车联网专用通信芯片研发生产吗？

高鸿股份（000851.SZ）4月7日在投资者互动平台表示，公司有相关芯片研发能力，并通过与集团内兄弟公司合作，以及外部合作方共同合作等方式，进行生产。

(记者 尹华禄)

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