赛微电子：在三维集成电路中通过芯片堆叠实现互联互通）并已取得部分专利

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问北京公司现在也掌握了硅通孔（TVS）技术吗？

赛微电子（300456.SZ）4月5日在投资者互动平台表示，公司北京FAB3已掌握硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via，穿透硅通孔技术，在三维集成电路中通过芯片堆叠实现互联互通）并已取得部分专利；当然TSV技术包括多种类别且随着生产实践内涵不断丰富，如北京FAB3同时正在攻克极具挑战、可用于整晶圆厚度（大于700微米）的TSV技术。

(记者 陈鹏程)

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