每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司现有的车载模组封装工艺是什么？模组未来的技术进步方向是什么？
联创电子（002036.SZ）3月30日在投资者互动平台表示，公司生产的大部分车载模组采用CSP(Chip Scale Package)工艺封装。
(记者 周宇翔)
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