文一科技：12寸晶圆封装设备正在研发中，研发是否成功存在不确定性

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司之前多次在回复12寸晶圆封装设备进展如何时，一会说在测试中，一会又回复在调试中，是口误还是测试和调试是不同的环节？调试和测试有何不同？

文一科技（600520.SH）3月29日在投资者互动平台表示，12寸晶圆封装设备正在研发中，研发是否成功存在不确定性。研发该设备，有利于增强我公司主营业务竞争力。截止目前，该设备未产生销售收入。该产品也属于细分市场中的一块，据我们了解，其市场需求量有限。

(记者 姚祥云)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。