每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，3月18日互动中称，公司产品完全是自主设计研发、生产、销售。3月21日又称，我司自主研发的芯片产品向晶圆厂投片。请问这是否相互矛盾。谢谢。
富满微（300671.SZ）3月23日在投资者互动平台表示，公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。
(记者 蔡鼎)
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