每日经济新闻

    公司或子公司目前是否具有芯片封装业务? 长信科技:暂无

    每日经济新闻 2022-03-22 18:49

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司或公司子公司目前是否具有芯片封装业务?

    长信科技(300088.SZ)3月22日在投资者互动平台表示,暂无。

    (记者 尹华禄)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    雷曼光电:据第三方数据显示,2021年Q4季度,公司全资子公司拓享科技在工业照明出口企业中排名前十

    下一篇

    第二轮第六批中央生态环保督察启动:禁止搞“一刀切”和“滥问责”,禁止层层加码、级级提速



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验