每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,美国半导体公司ADM赛灵思与加拿大光子互连解决方案提供商Ranovus共同展示了一款联合封装光学CPO系统,该系统模块结合了前者Odin Analog Drive CPO 2.0和Xilinx以800G速度运行的 Versal ACAP的优势。Ranovus表示,新CPO系统可以在不消耗太多电力的情况下,让数据中心的人工智能 AI工作负载运行更快,从而缩短成本。贵公司有相关方面的研究吗?
中际旭创(300308.SZ)3月22日在投资者互动平台表示,公司正在开展CPO相关的研究,以SiP+平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2.5D/3D光电融合封装等方面进行持续的开发和创新。
(记者 尹华禄)
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