环旭电子：SiP模组技术是后摩尔时代解决消费电子产品功能集成度提高、降低功耗的有效途径

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：此次大客户推出的M1 Ultra芯片是将两块M1 Max芯片使用封装技术将其连接在一起，以达到更强的性能。未来这种利用封装技术将多枚芯片连接堆叠将其“模组化”的封装结构，是不是就是上次和公司讨论的“Sip封装是实现突破摩尔定律的重要路径”的一种技术体现方式呢？

环旭电子（601231.SH）3月18日在投资者互动平台表示，SiP模组通过高密度的表面贴装（SMT）、灵活多样的封装和电磁屏蔽，把诸如应用处理器、电源管理、无线传输、MEMS、音频和光学传感器、生物识别模块等多个电子器件集成在一个基板（Substrate）上，构成一个定制化的微小化系统。针对消费电子产品功能集成度提高及“轻薄短小”的需求，SiP模组工艺从单面SMT、双面SMT，发展到3D堆叠技术，功能集成度和制程难度不断提高。此外，为满足产品外形和组装的需要，SiP模组的外形也变得不规则，进一步增加了制程难度。因此，SiP模组技术是后摩尔时代解决消费电子产品功能集成度提高、降低功耗的有效途径。

(记者 张喜威)

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