每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司的12寸晶圆级半导体设备可以用于哪些方面？
文一科技（600520.SH）3月18日在投资者互动平台表示，我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
(记者 曾健辉)
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