长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：1.请问贵公司去年定增50亿元布局的先进封装产线是否可以在今年2022年6月初投入量产？2.中芯国际，北方华创等半导体行业细分龙头为了稳定投资者信心，已相继公布了2022年1-2月份经营数据，贵公司做为半导体封装测试龙头公司，是否可以公布相关经营数据？

长电科技（600584.SH）3月17日在投资者互动平台表示，公司2021年非公发募投项目中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产，具体投产进度将视客户实际需求与设备实际到位的情况而定。今年公司经营将继续保持稳中向上的态势，将在四月底公布一季度业绩，请大家拭目以待。

(记者 姚祥云)

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