ST联建：公司完成了COB技术从“成型”到“成熟”的蜕变，顺利实现COB微间距产品规模化量产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘先生你好，请问公司在MiCro LEd方面为什么选择Cob技术路线，而不是cog，

ST联建（300269.SZ）3月15日在投资者互动平台表示，倒装COB封装技术，在电气连接性、表面平整度等方面，优于SMD和IMD，并且可搭载更小尺寸芯片，是未来Micro LED产品的重要技术前提。2020年，公司开始自研COB技术，并在当年取得突破性进展。2021年，公司完成了COB技术从“成型”到“成熟”的蜕变，顺利实现COB微间距产品规模化量产，以高品质微间距产品获得市场点赞，接连成单。具体内容可详见公司官方公众号。

(记者 尹华禄)

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