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    赛微电子:公司自身一直在高频通信器件晶圆制造及先进封装方面进行研发投入,并具有相关技术储备

    每日经济新闻 2022-03-10 08:29

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,贵司在6G射频方面有没有相关的技术储备,谢谢回答。

    赛微电子(300456.SZ)3月9日在投资者互动平台表示,公司自身一直在高频通信器件晶圆制造及先进封装方面进行研发投入,并具有相关技术储备。

    (记者 张喜威)

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