上峰水泥：合肥晶合集成电路有限公司首发于3月10日提交上市委员会审议

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问：有报道提到，合肥晶合经大半年走程序审核，终于恢复审核，并将于2022年3月10正式过会，即将上市，这是真的吗？如是的话，就恭喜上峰投资的、国家支持的，第一家芯片高新技术产业获得回报，但不知上市后的投资收益如何计算？还有就是上峰“一主两翼”的发展除每年参与投资中，可以进行收购性的或重大重组性的，继续保持“一主两翼”的发展呢？谢谢！ 上峰水泥（000672.SZ）3月10日在投资者互动平台表示，上交所己公告合肥晶合集成电路有限公司首发于3月10日提交上市委员会审议。其他具体情况以相关公告为准。 (记者张喜威) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。