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    卓胜微:芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶

    每日经济新闻 2022-03-09 16:31

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,贵司新厂房的进度怎么样了?市场不景气的前提下,希望贵司能公布一些提振投资者信心的内容。

    卓胜微(300782.SZ)3月9日在投资者互动平台表示,芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶,公司正按规划进度推动项目顺利实施,其他进展情况请关注定期报告。

    (记者 张喜威)

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