每经AI快讯,中国银河证券研报认为,全球晶圆厂大幅扩产,将于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座,将进一步拉动对半导体设备及材料的需求。尤其随着2022-2023年新增产能迎来集中释放,属于后周期的半导体材料将迎来爆发。半导体板块经过前期调整目前估值已经具备较高性价比,从海外半导体企业的营收数据及展望看,半导体依然保持了很高的景气度,我们持续看好半导体国产替代投资机会。(证券时报)
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