每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:目前行业中,公司认为在产品结构(ic载板,hlc,hdi,fpc等)重合度较高的上市公司有?景旺电子,博敏电子?或其他
中京电子(002579.SZ)3月3日在投资者互动平台表示,公司是为数不多的具备PCB全系列产品批量生产能力的厂商(产品涵盖多层板MLB、高多层HLC、高密度互联HDI、柔性电路FPC、柔性电路组件FPCA、刚柔结合R-F、IC载板等);并在重点培育提升高阶HDI、高多层HLC、FPC和IC封装载板的市场竞争优势。
(记者 尹华禄)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。