中晶科技：募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺利，当前已进入设备安装阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司:第一个问题，公司竞争对手神工股份八英寸硅片抛光片已经出货了。请问中晶公司募投项目八英寸硅片，今年年底到底能不能量产？请正面回答。第二个问题，国家大基金二期参与沪硅产业的12寸硅片定增投入了十多亿，请问公司面对国际流行的12英寸硅片，是不是心有余而力不足，连想都不敢想，还是根本就没把12寸产品纳入计划？到底12寸产品有没有计划？请正面回答

中晶科技（003026.SZ）3月1日在投资者互动平台表示，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺利，当前已进入设备安装阶段，预计能够提前投产。公司根据市场需求和企业发展规划制定新产品研发计划

(记者 王晓波)

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