方邦股份：电磁屏蔽膜目前主要应用于智能手机

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请教两个问题：（1）物联网、新能源车相关设备中，是否需要使用电磁屏蔽膜？（2）贵司正在上马的极薄挠性覆铜板及超薄铜箔，与世界同业相比，性能差异性如何，尤其想请教在成本和市场销售价格方面的优劣势是何等情形？期待回复！

方邦股份（688020.SH）2月23日在投资者互动平台表示，电磁屏蔽膜目前主要应用于智能手机。关于极薄挠性覆铜板和超薄铜箔的性能、成本优势问题，请查阅公司之前披露的相关《投资者关系活动记录表》及《2021年年度报告》。

(记者 尹华禄)

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