民德电子：广微集成目前订单远超目前产能，公司在通过多种方式积极扩产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：今年开年以来，公司股价不振。请问：1、在条码识别业务方面，公司开发出哪些新的工业应用场景的更高端的产品？2、在功率半导体业务方面，公司已经构建功率半导体Smart IDM生态圈，在半导体国产化方面今年有什么新产品？3、今年第一季度公司产能是还否能满足市场需求？业绩是否大幅增长？

民德电子（300656.SZ）2月22日在投资者互动平台表示，对于您的问题回复如下： 1、工业类条码识读产品是公司近年重点发展方向，工业类条码识读产品不断丰富和完善，部分产品已在包括华为、富士康、歌尔声学、华硕、伟创力等一线制造企业的相关产品上得到应用。 2、公司控股子公司广微集成目前主要产品为MOS场效应二极管（MFER）、超级结MOS、快恢复二极管（FRD）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），主要应用在光伏逆变、电源适配器、工业PFC、储能等场景；其中，分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）是广微集成今年最重点投产的产品线，同时广微集成亦在不断丰富其产品系列（主要用于储能领域），近期会逐步量产。另，广微集成团队在IGBT、超级结MOS和宽禁带半导体领域有丰富的理论技术积累和产业化经验，后续广微集成将围绕“碳达峰、碳中和”核心应用需求，充分借助Smart IDM的供应链优势，持续推出新产品。 3、广微集成目前订单仍远超目前产能，公司在通过多种方式积极扩产：其一，通过提升现有合作晶圆代工厂产能；其二，开拓新合作晶圆代工厂；其三，参与新建晶圆代工厂浙江广芯微电子，待浙江广芯微电子正式投产，将彻底打开广微集成产能扩张天花板。 

(记者 尹华禄)

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