露笑科技：公司本次非公开发行股票募集资金用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司出于什么目的开展露笑科技股份有限公司上市公司非公开发行股票

露笑科技（002617.SZ）2月22日在投资者互动平台表示，公司本次非公开发行股票募集资金总额不超过 294,000 万元，用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目，有利于丰富公司产品线，提升公司核心竞争力，拓展新的利润增长点，以及优化资产负债结构，提升公司财务运营质量。

(记者 易启江)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。