每日经济新闻

华力创通:北斗+5G融合终端基带芯片研发及产业化项目正按计划推进中,按照现有计划将于2024年投产

每日经济新闻 2022-02-18 18:04

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的5G+北斗融合终端产品及产业化项目进展顺利吗?何时正式投产?

华力创通(300045.SZ)2月18日在投资者互动平台表示,北斗+5G融合终端基带芯片研发及产业化项目正按计划推进中,按照现有计划将于2024年投产。 

(记者 尹华禄)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

山西焦化:公司目前生产经营状况正常

下一篇

【北交所视频】2月18日这些个股上榜龙虎榜



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验