鼎龙股份：铜制程CMP清洗液已取得小量订单，PI浆料目前处于持续开拓及市场逐步放量的阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，你好，请问关于《鼎龙股份：CMP抛光垫助力业绩爆发，稳步扩产未来可期》这份报告中，CMP铜抛光清洗液和浆料研制进展如何？

鼎龙股份（300054.SZ）2月14日在投资者互动平台表示，铜制程CMP清洗液已取得小量订单，产品推广进展顺利。PI浆料目前处于持续开拓及市场逐步放量的阶段。现阶段各个面板厂都在加速国产化，未来对PI浆料的需求也会不断提升。公司将持续着力开拓市场，并及时披露新产品相关经营信息。

(记者 胡玲)

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