高测股份：公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广市场

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的产品在第三代半导体上面的应用前景如何，未来几年，在第三代半导体领域的营收占比是否会逐年提高，谢谢。

高测股份（688556.SH）2月14日在投资者互动平台表示，基于公司自主核心技术，2018年以来，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。目前，公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广市场，第三代半导体切片机及专用金刚线已小范围在客户端试用。未来，公司将在第三代半导体切割设备及切割耗材的市场拓展上持续发力。

(记者 张喜威)

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