精测电子：正在积极推进半导体检测业务，已形成在半导体检测前道、后道全领域的布局

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，公司在互动平台称“目前公司在半导体领域在手订单快速增长，公司对2022年在半导体领域的市场需求和订单持积极乐观态度”，能否说得具体一些，最好能有一些量化的数据。公司目前在半导体领域在手订单具体有多少，对22年的市场需求能否做一些展望，预测一下公司能获得多少订单。

精测电子（300567.SZ）2月10日在投资者互动平台表示，公司正在积极推进半导体检测业务，已形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。公司子公司武汉精鸿主要聚焦半导体存储器芯片自动检测设备（ATE）领域，2020年已实现关键核心产品技术转移和核心零部件国产化，现已实现国产化研发、生产制造，由之前单一老化（Burn-In，BI）产品线扩展到了CP（Chip Probe，晶圆测试）/FT（Final Test，最终测试）产品线；其中BI产品线高速老化产品在国内一线客户实现批量重复订单，目前正在进一步拓展市场；CP/FT产品线相关产品在国内一线客户已完成工程验证，并已取得多张量产机订单，目前正在全力交付中。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，现已形成了膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体设备三大产品系列，其半导体检测领域相关主力产品已取得国内一线客户的批量重复订单，其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。关于公司产品及业务情况请您参阅公司定期报告相关章节内容。敬请广大投资者注意投资风险。

(记者 蔡鼎)

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