深南电路：广州封装基板项目主要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：兴森科技公告与广州开发区管委会签订协议投建60亿元的FCBGA封装基板生产和研发基地项目,去年6月贵公司也公告了同一个项目,但后续没有新消息,请问该项目是否已经由广州开发区管委会转交给兴森科技来实施了?

深南电路（002916.SZ）2月10日在投资者互动平台表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板产品。项目目前正常推进中，整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。

(记者 易启江)

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