铜冠铜箔：公司目前已掌握了 RTF 铜箔、HVLP 铜箔等高端 PCB 铜箔技术

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问一下，贵公司目前高端PCB铜箔有哪些规格的产品，目前该类产品的收入占比是多少？未来会在高端产品持续扩产吗？如有扩产项目，请问有时间表吗？

铜冠铜箔（301217.SZ）2月9日在投资者互动平台表示，公司目前已掌握了 RTF 铜箔、HVLP 铜箔等高端 PCB 铜箔技术，RFP已量产，HVLP已具备量产能力。本次募投项目1万吨，主要生产高端PCB铜箔。

(记者 蔡鼎)

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