华为芯片,大消息!
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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好!请问公司再融资项目迟迟不能投产,是否遇到困难?原本预期去年年底投产,今年何时才能投产?谢谢!
高德红外(002414.SZ)1月26日在投资者互动平台表示,目前非公开发行募投项目进展顺利。
(记者 蔡鼎)
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